长期、可靠保护敏感电路及元器件，在当今众多灵敏的
电子产品应用中变得越来越重要。随着处理功率的增加
及趋向于更小、更高密度电子模块的趋势，对于热控制
的需要也不断增加，道康宁的热传导材料系列产品提供
了优异的热控制选择。在大的温度及湿度范围内，热传
导硅酮可作为传热媒介、耐用的介电绝缘材料，抵受环
境污染、及应力和震动的消除。
除了可在广泛的操作条件下保持其物理及电气性能外，
硅酮还可抵受臭氧及紫外线的裂解，并具有良好的化学
稳定性。道康宁热控制材料系列包括：粘合剂、灌封
胶、复合物及凝胶。
良好的热传导性能取决于介于产生热的器件和热传导媒
介间的良好介面。硅酮具有低表面张力的特性，能湿润
大部分表面，以降低基材和材料间的接触热阻。
热传导粘合剂
道康宁提供多种无腐蚀性、热传导硅酮粘合剂，是用于
固定混合集成电路基材、功率半导体元器件与散热器的
理想材料。另外还可用于其它需要兼顾柔软性及热传导
性的粘结作业中。流动性产品同时也是需要改善散热的
变压器、电源供应器、线圈、继电器等其它电子元器件
的理想灌封材料。
热传导粘合剂可湿气固化或加热固化成耐用、相对低应
力的弹性体。单组份室温固化型材料不会产生腐蚀性的
副产品，并可提供多种粘度。室温固化型热传导粘合剂
可提供包含精炼型及UL-列表的产品。
类别
无腐蚀性，单组份，室温湿气固化，以及单或两组份加热
固化硅酮弹性体
外观
非流动的及流动的两种选择；固化成柔性弹性体
特性
室温或快速热固化；各种不同的热传导性；抵受湿气及其
它恶劣环境影响；良好的介电性能；自粘合；低应力
可考虑的应用范围
散热器或基板连接；灌封电源供应器
热传导灌封胶
类别
两组份硅酮弹性体
外观
流动性液体；固化成柔性弹性体
特性
恒定的固化速率，与灌封厚度或密封程度无关；无需
后固化
可考虑的应用范围
灌封高电压变压器及传感器；安装基材与散热器；作为热
源和散热器之间的间隙充填材料
热传导复合物
类别
不固化；热传导硅酮膏
特性
高热传导性；低渗油率；高温稳定性
可考虑的应用范围
热源和散热器之间的间隙充填材料
热传导凝胶
类别
两组份加热固化
外观
1:1 混合比率；低粘度
特性
加热加速固化；大范围的操作温度；固化成低模数材料
可考虑的应用范围
间隙填充材料；电子模块灌封；热传导凝胶片基材
1-4173 热传导粘合剂 单组份；低流动性；灰色快速加热固化；高热传导性
1-4174 热传导粘合剂 单组份；低流动性；灰色快速加热固化；高热传导性
3-6605 热传导弹性体 两组份；灰色；1:1 混合比率；中等粘度 加热固化；良好的流动性
Q3-3600 热传导灌封胶 两组份；灰色；1:1 混合比率 快速加热固化；较长的适用期；优异的流动
性；自粘合
SE4400 热传导粘合剂 两组份；半流动性较长的适用期；快速加热固化；自粘合
SE4402 CV 热传导粘合剂 单组份；灰色加热固化；中等热传导性；精炼型
SE4420 热传导粘合剂 单组份湿气固化粘合剂可流动并具有中等的热传导性；快速表干
SE4422 热传导粘合剂 单组份湿气固化粘合剂高粘度并具有中等的热传导性；UL 94V-1
等级；快速表干
SE4450 热传导粘合剂 单组份；灰色加热固化；高热传导性
SE4486 CV 热传导粘合剂 流动性；单组份湿气固化粘合剂可流动并具有良好的热传导性，精炼型
(D4-D10 < 0.002)；快速表干
SE9184 CV 热传导粘合剂 单组份；不流动室温固化；中等热传导性；UL 94 V-0 等
级；精炼型；快速表干
Q1-9226 热传导粘合剂 两组份；半流动性较长的适用期；快速加热固化；自粘合
热传导灌封胶
Q3-3600 热传导灌封胶 两组份；灰色；1:1 快速加热固化；较长的适用期；优异的流动
性；自粘合
SE4410 热传导灌封胶 两组份；低粘度加热固化；中等热传导性；UL 94 V-0 等级
热传导复合物
SC102 热传导复合物 不固化；热传导硅酮润滑膏中等热传导性；低渗油率；高温时具稳定性
SE4490CV 热传导复合物 不固化；热传导硅酮膏高热传导性；低渗油率；高温时具稳定性
340 热传导复合物 不固化；热传导硅酮膏低渗油率；高温时具稳定性
热传导凝胶
SE4440-LP 热传导凝胶 两组份；热传导凝胶加热固化；低粘度
SE4445CV 热传导凝胶 两组份；热传导凝胶高温固化；中等粘度；UL 94 V-0 等级
SE4446CV 热传导凝胶 两组份；热传导凝胶加热固化；中等粘度
1-4173 热传导粘合剂 粘结混合式集成电路基材；粘合盖子与
外壳；底板连接；散热器连接
自动或手工点胶
1-4174 热传导粘合剂 粘结混合式集成电路基材；粘合盖子与
外壳；底板连接；散热器连接
自动或手工点胶
3-6605 热传导粘合剂 粘结混合式集成电路基材；粘合盖子与
外壳；底板连接；散热器连接
自动装置，双组份无气式混合设备；手工混
合及多脱泡
Q3-3600 热传导粘合剂 灌封高电压变压器及传感器；连接基材
与散热器
自动或手工点胶
SE4400 热传导粘合剂 粘结混合电路或微处理器与散热器自动或手工点胶
SE4402 CV 热传导粘合剂 粘合电源供应器元件，油墨打印机压
头；粘结ICs与散热器
自动或手工点胶
SE4420 热传导粘合剂 粘合电源供应器元件，油墨打印机压
头；粘结ICs与散热器
自动或手工点胶
SE4422 热传导粘合剂 粘合电源供应器元件，油墨打印机压
头；粘结ICs与散热器；密封煤气热水器
燃烧炉
自动或手工点胶
SE4450 热传导粘合剂 粘合电源供应器元件，油墨打印机压
头；粘结ICs与散热器
自动或手工点胶
SE4486 CV 热传导粘合剂 粘合电源供应器元件，油墨打印机压
头；粘结ICs与散热器
自动或手工点胶
SE9184 CV 热传导粘合剂 粘合集成电路基材 ，粘合盖子与外壳；
粘结散热器
自动或手工点胶
Q1-9226 热传导粘合剂 粘结混合电路或微处理器与散热器自动或手工点胶
热传导灌封胶
Q3-3600 热传导灌封胶 灌封高电压变压器及传感器；连接混合
电路基材与散热器
自动或手工点胶
SE4410 热传导灌封胶 粘合电源供应器元件，油墨打印机压
头；粘结ICs与散热器
自动或手工点胶
热传导复合物
SC102 热传导复合物 电子热源和散热器之间的间隙充填材料自动或手工点胶
SE4490CV 热传导复合物 电子热源和散热器之间的间隙充填材料自动或手工点胶
340 散热器复合物 电子热源和散热器之间的间隙充填材料自动或手工点胶
热传导凝胶
SE4440-LP 热传导凝胶 电子热源和散热器之间的间隙充填材料自动或手工点胶
SE4445CV 热传导凝胶 电子热源和散热器之间的间隙充填材料自动或手工点胶
SE4446CV 热传导凝胶 电子热源和散热器之间的间隙充填材料自动或手工点胶
加热固化型热传导粘合剂产品在固化过程中不产生副产
品，能在深层和完全封闭的情况下使用。这些粘合剂将
会对一般基材包括金属、陶瓷、环氧树脂硬质板、反应
性金属及含填充料塑料等提供良好的无底涂粘合。可提
供包含精炼型及UL-列表的产品。
热传导灌封胶
道康宁热传导硅酮灌封胶以两组份液体套装件包装提
供。在液体成分被充分混合后，混合物固化成柔性弹性
体，适用于需要热分散的电气/电子保护应用。这些弹
性体在固化时不产生热量且以固定的速度进行，与固化
的厚度与密封的程度无关。道康宁热传导弹性体无需后
固化，完成所有的固化步骤后即可在 -45 至 200°C (-49
至 392°F)的操作温度下立即使用。这些弹性体具有无底
涂粘合性。
热传导复合物
道康宁热传导复合物是膏状硅酮材料，极富热传导金属
氧化物填料，此优点能促进高热传导性、低渗油率及高
温稳定性，复合物在温度达到177°C (350°F)时仍具稳定
性、并保持良好的散热器密封。以改善自电气/电子器
件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能。
热传导凝胶
道康宁硅酮凝胶具柔软性，可固化形成缓冲垫层、低模
数、弹性的胶状物。固化的凝胶在形成弹性体的尺寸稳
定性后，能保有较大的应力释放能力。道康宁提供一系
列可从器件消除热量及应力释放的硅酮热传导凝胶。这
些热传导凝胶可作为灌封材料，用于要求具有低模数材
料进行散热的变压器、电源供应器、线圈、继电器及其
它电子器件灌封，还可用作热传导凝胶片的配方成分。
这些硅酮凝胶在固化时不产生热量且以固定的速度进
行，与固化的厚度与密封的程度无关。道康宁热传导凝
胶为精炼型，包括一个UL 94 V-0 批准的产品。
特别的热传导凝胶含有玻璃球珠被设计用来确保最低的
粘结厚度、确保可靠的电气绝缘。这些材料可作为液态
间隙填充材料取代导热垫。
使用道康宁热传导材料
预处理表面
所有的表面应先使用如Dow Corning® OS 液体、石脑
油、溶剂油、甲基乙基酮肟或其它合适的溶剂进行彻底
清洁和/或去脂；建议尽可能之处进行轻度表面磨擦，
这样可促进良好的清洁及增加与表面的粘合，最后用丙
酮或异丙醇溶剂擦拭表面可有效地去除在使用其它清洁
方式后仍残留的残余物。对于有些表面，不同的清洁工
艺可能获得比其它方法更好的效果，使用者应确定最适
合其应用的工艺方法。
对基材进行固化及粘合性测试
由于许多品种的基材类型和基材表面条件不同，在此不
能作出粘合及固定强度的一般声明。为了确保弹性体对
特定基材的最大粘结及固定强度，在剪切或类似的粘合
强度测试中，必须获得100%内聚失败粘合强度，这样
可以确保粘合剂与被选用基材的相容性。同样，这个测
试也可被用来确定最小的固化时间或用来检测表面污染
的存在，例如脱模剂、油、油脂及氧化薄膜。
混合及脱泡
（仅适用于两组份物品）
放置几个星期后，有些填充物会沉淀在液体容器的底
部，为了保证得到均匀的产品混合体，应在使用前将各
个容器内的材料分别充分混合。
两组份物品根据重量或体积以合适的比率混合，如果有
淡颜色的条纹或斑纹，表示混合不充分。
使用自动无气式点胶设备可以减少或避免脱泡的需要。
如果需要脱泡去除空气以减少固化后弹性体内的空洞，
考虑使用真空脱泡，用大于28英寸汞真空度（或残余压
力10-20毫米汞真空度）抽吸10分钟，或直至气泡消
除。
适用期/操作时间
（仅适用于两组份物品）
固化反应起始于混合作业开始，固化开始后粘度增加，
然后形成软性凝胶。适用期被定义为A组份和B组份混
合开始至粘度增加一倍所需的时间。请参阅各物品所述
资料。
固化条件
单组份湿气固化粘合剂通常在室温及相对湿度为20-
80%的范围内固化。根据选择的产品，在24-72小时内
即可获得90%以上的完全物理性能。这些材料通常并不
用于密闭或深层固化，一般每七天固化约0.25英寸(6.35
毫米)。
加成固化粘合剂应在 100°C (212°F) 或以上温度固化，固
化速度在加温下很快加速（见典型特性表中的固化时
间）。少于2密耳的较薄部分在 150°C (302°F) 的温度下
可在15分钟内固化；对于较厚的部分，需要在 70°C
(158°F) 的温度下预固化，以去除弹性体中的空气，预
固化时间的长短决定于该部分的厚度及器件的密封程
度。建议以 70°C (158°F) 的温度及30分钟作为初始点，
以确定必需的预固化时间。加成固化材料包含所有用于
固化的成分，固化中不产生副产品，可深层固化或封闭
固化，固化进程均匀地遍布材料。这些粘合剂通常具有
较长的工作时间。
可修复性
在电气／电子器件制造中，经常会丢弃或回收损坏的部
件。对于大部分用非硅酮刚性灌封的材料，要想不对内
部电路造成大的破坏地去除或进入，是困难或不可能
的。道康宁的硅酮灌封胶可以有选择地使用，以方便去
除、进行有关的修复或更换，修复的部位可重新灌封使
用。
在去除硅酮弹性体时，简单地使用锋利的刀片切割，从
将要修复的区域撕去不要的材料。最好用机械方法如磨
刮等，去除物体和线路中粘住的弹性体，并可用Dow
Corning OS 液体协助去除。
凝胶可被简单地重新注入已修复的部位并固化，对已修
复的器件重新灌入灌封胶以前，使用磨砂纸，将暴露的
已固化灌封胶表面粗糙处理，然后用适当的溶剂清洗，
这样会增加粘合性，以使得修复的材料变成原有灌封胶
的一部分。不建议用硅酮底涂料来粘合灌封胶本身。
粘合
道康宁硅酮粘合剂是一种特别的配料，对许多活性金
属、陶瓷、玻璃以及特定的层压制物、树脂及塑料等提
供无底涂粘合。但是，对非活性金属基材或非活性塑料
表面如Teflon®
, 聚乙烯或聚丙烯，其不具良好的粘合
性，特别表面处理如化学酸洗或等离子体处理，有时可
以提供活性表面及促进这类基材的粘合。
Dow Corning®
商标产品底涂料可以用来增加粘合困难
基材的化学活动性。如要获得最佳的效果，对底涂料的
涂刷应非常稀薄而且均匀，并在涂刷后抹去，在使用硅
酮弹性体前应让底涂料充分在空气中干燥。有关额外的
底涂料使用指南可从道康宁文件中获得，如“Dow
Corning®
底漆、底涂料及粘合促进剂” (表格10-909-99)
和针对各底涂料的特别信息资料，或使用低粘度无底涂
粘合剂来灌封元件。
在被高度塑化的塑料或橡胶基材上的粘合性较差，因为
移动性的增塑剂可成为离型剂。建议在生产运作以前，
对所有的基材进行小范围的实验室评估。
通常，增加固化温度和/或固化时间可以提高粘合的最
大极限。
相容性
特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍加成固化粘
合剂的固化，主要包括：
• 有机锡和其它有机金属合成物
• 含有机锡催化剂的硅酮橡胶
• 硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
• 胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品
• 不饱和的碳氢增塑剂
• 某些助焊剂残余物
如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建
议作小型的相容性试验，以确定在此应用中的适用性。
如果在有疑问的物体表面中存在液体或没有固化的物质
和凝胶状，就证明没有相容性，及会阻碍固化。
溶剂暴露
虽然高填充的硅酮如在本资料中所讨论的，对溶剂或燃
料有较大的抵抗性，但硅酮粘合剂仅倾向于抵受溅洒或
间隔性的暴露，并不适用于连续性的溶剂或燃料暴露，
应预先进行测试，以确定粘合剂在特定环境下的作业性
能。
操作温度范围
对于大部分的应用，硅酮弹性体和粘合剂应可在 -45至
200 °C（-49至392 °F）的温度范围内长时间使用，硅酮
凝胶应可在-45至150 °C（-49至302 °F）以上温度范围
内作业使用。但是，在低温及高温段的条件下，在特种
应用中材料的性能和表现会变得更复杂，需要额外的考
虑。
对于低温作业，温度条件为 -55°C（-67°F）时也是可以
使用的，但是应确定对元器件或装配件的效果。影响效
果的因素包括：元器件的结构、元件对应力的敏感度、
冷却温度及保持时间，以及先前的温度。
在高温段时，固化硅酮弹性体的耐用性与时间和温度有
关。正如预期的，温度越高，材料可使用的时间越短。
储存及保质期
保质期以“使用期至”表示，日期可在产品标签上找
到。
如要达到最好的使用效果，应将道康宁热传导材料储存
在特别说明的最高上限温度以下。应采用特别的预防措
施，防止物品接触湿气。容器应保持密封、减少容器中
液面上的空间。部分盛装的容器应以干空气或其它气体
如氮气充填。
任何特别的储存要求和操作指导将会印在产品容器上。
限制
本产品没有试验或显示可用于医疗和药物的使用。
操作注意事项
安全使用所需的安全资料不包括在此。操作前，请阅读
产品和材料的安全资料表、容器标签及健康危害资料，
以保证安全使用。产品和材料的安全资料表可向道康宁
公司代表或分销商索取，或致电道康宁全球联络部门。
有限保证资料－请仔细阅读
在此所包含的资料是诚实提供的，并相信是准确的。但
是由于使用豆奶视频app官网产品的条件和方法不是豆奶视频app官网所能控制
的，因此这个资料不应作为用户进行试验的替代，以保
证道康宁公司的产品是安全、有效及能完全满足它的期
望使用目的的。对使用的建议不应作为侵犯其它专利的
误导。
道康宁公司的唯一保证是，产品在发运时符合道康宁公
司的产品销售规格。如果这个保证不能兑现，您所有的
赔偿限于退还被保证产品的购买价格或重新更换。
道康宁公司特别表明，对于其它任何特别用途或商品
不负任何表明的或暗示的保证，道康宁公司对任何事
故及由此引起的伤害不负责任。
对敏感电路和电子元器进行长期有效的保护无疑对当
今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用。有
机硅灌封胶为电子模块和装置，无论是简单的还是复
杂的结构和形状都提供了无与伦比的保护。有机硅材
料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效屏
障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震
动所产生的应力。
除了能够在各种工作环境下保持它们的物理和电学性
能以外，有机硅材料还能够抵抗臭氧和紫外线降解，
具有良好的化学稳定性。道康宁灌封胶系列为您提供
了许多种选择，可以按照您的具体应用量身定制或者
微调产品。
产品描述
道康宁®有机硅灌封胶以双组分液体的包装提供：
混合比例组分
（按重量或体积） （提供时）
1:1 A组分/B组分
10:1 主剂/固化剂
当两种液体组分充分混合后，混合物将固化成为一
类型
弹性体
外观
双组分有机硅弹性体
特性
流动性液体；固化后形成柔性弹性体；固化速度
均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关；使
用温度在-45到 200°C(-49 到392°F)；无需二次固
化；优良的绝缘性能；模量低，超级的应力释放
性能；易于再加工和修理。
潜在用途
在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和振
动、霉菌、污垢等恶劣条下为电气/电子装置和
元器提供保护。
当两种液体组分充分混合后，混合物将固化成为一
种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。
道康宁有机硅灌封胶固化时不放热，并且固化速度均
匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。道康宁有
机硅弹性体无需二次固化，并且在完成固化后便能
立即投入使用，其工作温度可从-45 到 200°C(-49到
392°F)。一些产品则易于再加工和修理。特殊材料已
根据美国保险商实验室（UL）和/或军用规格来进行
分类。一般的有机硅灌封胶在粘合时为了得到良好的
粘合性能，而无底漆有机硅灌封胶在粘合时只需进行
表面清洗即可。
Sylgard® 164有机硅弹
性体
双组分1:1混合，灰色，一般用途灌封胶，具有良
好的流动性和阻燃性质，在室温下快速固化。
1:1混合比；良好的流动性；低成本；快速室温
固化或热加速固化；中度导热性；UL V-0可燃
性等级。
Sylgard® 170有机硅弹
性体
双组分，1:1混合，黑色，一般用途灌封胶，具有
良好的流动性和阻燃性质。
1:1混合比；低粘度；低成本；室温固化或热加
速固化；有导热性；UL认证；Mil规格批准。
Sylgard® 170快速固有机
硅弹性体
双组分，1:1混合，黑色，一般用途灌封胶，具有
良好的流动性和阻燃性质，在室温下快速固化。
1:1混合比；低粘度；低成本；快速室温固化或
热加速固化；有导热性；UL认证。
Sylgard® 182有机硅弹
性体
双组分，10:1混合透明灌封胶，具有较长的适用期
和良好的阻燃性质。
10:1混合比；可流动；热固化；高抗拉强度；
与Sylgard® 184弹性体相同但工作时间更长；UL
V-1可燃性等级；Mil规格批准。
Sylgard® 184有机硅弹
性体
双组分，10:1混合，透明灌封胶，具有良好的阻燃
性质。
10:1混合比；可流动；室温固化或热加速固化；
高抗拉强度；与Sylgard® 182弹性体相同但具有
室温固化能力；UL认证；Mil规格批准。
Sylgard® 186有机硅弹
性体
双组分，10:1混合，透明灌封胶，具有较高的撕裂
强度。
10:1混合比；高粘度；室温固化或热加速固化；
高撕裂强度；UL认证。
道康宁® 3-6121灌封弹
性体
双组分，10:1混合，透明灌封胶，在极低温度下具
有良好的强度和性能。
10:1混合比；可流动；热固化；高抗拉强度和撕
裂强度；在-65℃（-85℉）下保持良好的性质；
折射系数高于典型二甲基有机硅。
道康宁® 3-6512 A&B弹
性体
双组分、柔软、透明、红色，1:1混合比率的凝
胶。
很长的工作时间；软弹性体；红色。道康宁® 93-500触变
套装
双组分10:1混合，透明空间级灌封胶。10:1混合比；不流动；挥发性可冷凝物质含量
低。
道康宁® 93-500空间级
灌封胶套装
双组分，10:1混合，透明空间级灌封胶。10:1混合比；可流动；挥发性可冷凝物质含量
低。
道康宁® EE-1840 A&B 双组分，1:1混合，黑色灌封胶，具有室温无底漆
粘结能力和良好的阻燃性质。
1:1混合比；可流动；室温下无底漆使用；热
固化；在中等温度下具有良好的固化速度；UL
V-1可燃性等级。
Sylgard® Q3-3600 A&B导
热灌封胶
双组分，1:1混合，快速热固化，具有无底漆粘结
能力和良好的阻燃性质。
1:1混合比；长适用期；良好的流动性；无底
漆；导热；UL V-1可燃性等级。
道康宁® SE 1815 CV
套装
双组分，1:1混合，红棕色热固化灌封胶，精炼级
和良好的阻燃性质。
1:1混合比；可流动；无底漆；室温下工作时间
长；热固化；可控有机硅挥发性；UL V-0可燃
性等级。
Sylgard® 160有机硅弹性体普通灌封；电源供应器；连接
器；传感器；工业控制；变压
器；放大器；高压电阻器；
继电器
提供双组分液态包装，由 A
组分/B组分按 1:1 的重量或
体积比进行混合；可选择自动
混合和点胶系统，也可手动进
行混合
25°C (77°F) 时需24小时
100°C (212°F) 时需10分钟
Sylgard® 164有机硅弹性体提供双组分液态包装，由A组
分/B组分按1:1的重量或体积
比进行混合；选择自动混合和
点胶系统
25°C (77°F) 时需35分钟
Sylgard® 170有机硅弹性体提供双组分液态包装，由 A
组分/B组分按 1:1 的重量或
体积比进行混合；可选择自动
混合和点胶系统，也可手动进
行混合
25°C (77°F) 时需24小时
70°C (158°F) 时需20分钟
85°C (185°F) 时需15分钟
100°C (212°F) 时需10分钟
Sylgard® 170快速固有机硅弹
性体
提供双组分液态包装，由 A
组分/B组分按 1:1 的重量或
体积比进行混合；选择自动混
合和点胶系统
25°C (77°F) 时需10分钟
Sylgard® 182有机硅弹性体普通灌封；电源供应器；连接
器；传感器；工业控制；变压
器；放大器；高压电阻器；继
电器；太阳能电池粘合剂/灌
封胶；
提供双组分液态包装，由主剂
固化剂按10:1的重量或体积比
进行混合；可选择自动混合和
点胶系统，也可手动进行混合
100°C (212°F)时需75 分钟
125°C (257°F)时需30 分钟
150°C (302°F)时需20 分钟
Sylgard® 184有机硅弹性体室温下大于48小时
100°C (212°F) 时需35 分钟
125°C (257°F) 时需20 分钟
150°C (302°F) 时需10 分钟
Sylgard® 186有机硅弹性体室温下约48小时
100°C (212°F)时需25分钟
150°C (302°F)时需15分钟
道康宁® 3-6121灌封弹性体低温灌封应用；高折射率的光
学应用
室温下大于48小时
100°C (212°F) 时需20分钟
150°C (302°F) 时需10分钟
道康宁® 3-6512 A&B弹性体制造工艺或流程需要灌封胶
具有较长工作时间的一般封
装应用
提供双组分液态包装，由 A
组分/B组分按 1:1 的重量或
体积比进行混合；选择自动混
合和点胶系统。也可手动进
行混合
70°C (158°F) 需2小时
道康宁® 93-500触变套装用于灌封或涂敷突出的部和/
或钎焊接头，或者用于密封电
子设备。
提供双组分液态包装，由主剂
固化剂按10:1的重量或体积比
进行混合；可选择自动混合和
点胶系统，也可手动进行混合
室温下约24小时
100°C (212°F)时需7 分钟
125°C (257°F)时需4 分钟
150°C (302°F)时需3分钟
道康宁® 93-500空间级灌封胶
套装
灌封或涂敷需要极低挥发性的
应用，如卫星或空间应用、激
光镜头连接。
提供双组分液态包装，由主剂
固化剂按10:1的重量或体积比
进行混合；可选择自动混合和
点胶系统，也可手动进行混合
室温下约24小时
100°C (212°F)时需10分钟
125°C (257°F)时需7分钟
150°C (302°F)时需4分钟
道康宁® EE-1840 A&B 普通灌封；电源供应器；连接
器；传感器；工业控制；变压
器；放大器；高压电阻器；太
阳能电池。
提供双组分液态包装，由 A
组分/B组分按 1:1 的重量或
体积比进行混合；选择自动混
合和点胶系统。也可手动进
行混合
室温下约7天
Sylgard® Q3-3600 A&B导热灌
封胶
普通灌封；电源供应器；连接
器；传感器；工业控制；变压
器；放大器；高压电阻器；太
阳能电池。
提供双组分液态包装，由 A
组分/B组分按 1:1 的重量比
进行混合；选择自动混合和点
胶系统。也可手动，进行混合
100°C (212°F)时需1小时
道康宁® SE 1815 CV套装普通灌封；电源供应器；连接
器；传感器；工业控制；变压
器；放大器；高压电阻器；太
阳能电池。
提供双组分液态包装，由 A
组分/B组分按 1:1 的重量比
进行混合；选择自动混合和点
胶系统。也可手动，进行混合
150°C (302°F)时需1小时
1以上这些数据是以样品量50-100克进行收集的，都非常具有代表性，因此可作为固化时间的初步估计。固化时间会随样品的不
同而有轻微的变化，也会由于您元器的大小和加热速度而变长或变短。建议您在使用前预先测试加以验证。
2对于无底漆粘合产品，其固化时间由达到所需硬度的时间来决定。固化时若需要完全的粘结性能需要更长的时间。
道康宁® SE 1816 CV
套装
双组分，1:1混合，黑色灌封胶，精炼级、良好的
阻燃性质和中等的导热性质。
1:1混合比；可流动；无底漆；热固化；在中等
温度下具有良好的固化速度；室温下工作时间
长；可控有机硅挥发性；UL V-0可燃性等级。
道康宁® SE 1740 双组分，1:1混合，透明灌封胶，具有较长的工作
时间。
1:1混合比；可流动；无底漆；固化后柔软透
明；室温下工作时间长；热固化；在中等温度下
具有良好的固化速度。
无底漆有机硅灌封胶道康宁® 3-8264无底漆
有机硅粘合剂
双组分，1:1 混合，黑色灌封胶1:1混合比；可流动；无底漆；热固化；在中等
温度下具有良好的固化速度。
道康宁® 567无底漆有机
硅灌封胶
双组分，1:1混合，黑色灌封胶，具有良好的阻燃
性质。
1:1混合比；可流动；无底漆；热固化；UL认
证；Mil规格批准。
道康宁® 3-4207 介电柔
韧凝胶套装
双组分，透明绿色，1:1混合比，快速室温固化。
柔韧的凝胶，具有UV指示、有条无底漆粘合性和良
好的阻燃性质。
快速室温固化；两组分为蓝色和黄色，混合后
变为绿色；在室温下有条无底漆粘合；机械强
度；UL 94 V-1可燃性等级；UV指示剂用于
检查。在某些具体设计或应用条下，道康宁®
3-4207介电绝缘柔韧凝胶可能会丧失粘合力；建
议进行全环境暴露试验。
双组分室温缩合固化型灌封胶道康宁® 255无底漆弹
性体
双组分，10:1混合，深灰色可流动灌封胶，快速室
温固化。
10:1混合；可流动；快速室温固化。
道康宁® SE 1816 CV套装普通灌封；电源供应器；连接
器；传感器；工业控制；变压
器；放大器；高压电阻器；太
阳能电池。
提供双组分液态包装，由 A
组分/B组分按 1:1 的重量比
进行混合；选择自动混合和点
胶系统。也可手动，进行混合
100°C (212°F)时需1小时
道康宁® SE 1740 光学灌封：发光二极管模块、
光电池等。
提供双组分液态包装，由 A
组分/B组分按 1:1 的重量比
进行混合；选择自动混合和点
胶系统。也可手动，进行混合
80°C (176°F) 时需30分钟
无底漆有机硅灌封胶
道康宁® 3-8264无底漆有机硅
粘合剂
需要良好无底漆粘合性和较低
热固化温度的应用。
提供双组分液态包装，由 A
组分/B组分按 1:1 的重量或
体积比进行混合；选择自动混
合和点胶系统来使用。
70°C (158°F) 时需150分钟
100°C (239°F) 时需30分钟
道康宁® 567无底漆有机硅灌
封胶
低成本无底漆粘合灌封应用。提供双组分液态包装，由 A
组分/B组分按 1:1 的重量或
体积比进行混合；选择自动混
合和点胶系统来使用。
100°C (212°F) 时需120分钟
125°C (257°F) 时需60 分钟
150°C (302°F) 时需15分钟
道康宁® 3-4207 介电柔韧凝
胶套装
各种电子装置的灌封应用，特
别是需要较强粘合力或较高尺
寸稳定性的应用。
提供双组分液态包装，由 A
组分/B组分按 1:1 的重量或
体积比进行混合；选择自动混
合和点胶系统来使用。
室温下约15小时
50°C (122°F) 时需10分钟
100°C (212°F) 时需3分钟
双组分室温缩合固化型灌封胶
道康宁® 255无底漆弹性体普通灌封；电源供应器；连接
器；传感器；工业控制；变压
器；放大器；高压电阻器；太
阳能电池，继电器。
提供双组分液态包装，由 A
组分/B组分按 1:1 的重量或
体积比进行混合；可选择自动
混合和点胶系统，也可手动进
行混合
室温下约1.5小时
粘合需24小时
1以上这些数据是以样品量50-100克进行收集的，都非常具有代表性，因此可作为固化时间的初步估计。固化时间会随样品的不
同而有轻微的变化，也会由于您元器的大小和加热速度而变长或变短。建议您在使用前预先测试加以验证。
2对于无底漆粘合产品，其固化时间由达到所需硬度的时间来决定。固化时若需要完全的粘结性能需要更长的时间。
道康宁® P5200粘
合促进剂 - 透
明
所有道康宁底漆中最通用的种类，用于最广泛
的有机硅和电子设备应用。这种透明底漆与道
康宁® 1200 OS底漆类似，但是使用了略有不同
的粘合促进剂组合。它可以提高许多室温硫化
和热固化有机硅在各种表面上的粘合力。未经
注册用于欧盟。
适用的表面种类广，包括
FR-4、陶瓷及许多金属和塑
料。
全部
道康宁® 1200 OS
底漆- 透明
所有道康宁底漆中最通用的种类，用于最广泛
的有机硅和电子设备应用。这种透明底漆供货
时溶解在低挥发性有机物稀释剂中，以降低环
境影响和处理时的气味。它可以提高许多室温
硫化和热固化有机硅在各种表面上的粘合力。
这种底漆与道康宁® P5200粘合促进剂很相似，
已经注册用于欧盟。
适用的表面种类广，包括
FR-4、陶瓷及许多金属和塑
料。
全部
道康宁® P5204粘
合促进剂
这种透明底漆供货时溶解在低挥发性有机物稀
释剂中，以降低环境影响和气味，方便使用。
它采用特殊配方，可提高许多湿固化RTV有机
硅在各种表面上的粘合力。
适用的表面种类广，包括
FR-4、陶瓷及许多金属。不
建议在塑料上使用。
全部
道康宁® 1201RTV
底涂料
这种黄色的透明底漆供货时与丙酮和甲苯溶剂
混合在一起。它采用特殊配方，可提高道康宁®
3110和3120 RTV有机硅橡胶在各种表面上的粘
合力，特别是FR-4和金属。
适用的表面种类广，特别是
FR-4和金属。
道康宁® 3110, 3112, 3120 RTV
硅橡胶
道康宁® 1205底
涂料
采用特殊配方，可提高许多有机硅在多种难粘
塑料上的粘合力，如丙烯酸和聚碳酸酯等。这
种透明底漆以与有机溶剂的混合物的形式供
货。
大多数的塑料、陶瓷和复合
材料。
不建议用于加成固化有机
硅，如Sylgard® 170, 184, 186
有机硅弹性体套装等。
道康宁® 92-023
底漆
采用特殊配方，用于加成固化有机硅，可降低
表面固化中毒。这种透明底漆稀释在庚烷溶剂
中，可提高许多加成固化有机硅在各种表面上
的粘合力。
FR-4，大多数的金属，陶
瓷。
无颜料、双组分加成固化有
机硅
混合－A组分与 B组分以 1:1混合
道康宁有机硅 1:1 混合灌封胶以双组分形式提供，无
需严格匹配。以重量或体积为 1:1 作为混合比例，简化
了配比加工过程。为了确保填料的均匀分布，组分 A
和组分 B 在混合前必须各自进行彻底搅拌。在两组分
充分混合后，组分 A和组分 B 的混合物应具有均一的
外观。如果出现亮色条纹或大理石花纹则说明混合不充
分，这会导致固化不完全。
由于数据表上的某些灌封胶具有快速固化的特性，因此
需要自动混合和点胶的设备。在应用中，如果产品对于
内部气泡十分敏感，则需要 28 到 30 英寸汞柱的真空
脱泡处理。
混合－主剂与固化剂以10:1混合
道康宁有机硅 10:1 混合灌封胶以双组分形式提供，将主
剂与固化剂以 10:1 的重量比进行混合。主剂和固化剂充
分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。灌
注前将混合物放置 30 分钟，这有利于去除混合时所混
入的空气。如果还存有汽泡，则需要真空脱泡处理。考
虑到材料的膨胀性，所用的脱泡容器的体积应至少是液
体体积的4 倍。可以用28到30 英寸汞柱的真空脱泡处理
来去除混合物含有的汽泡。继续抽真空直到液体膨胀后
又恢复至原始体积，将其中的汽泡全部消除。这一过程
需要 15 分钟到 2 小时不等，主要取决于搅拌时所带入
的空气量。为了达到最好的固化效果，需要使用玻璃器
皿以及玻璃或金属制的搅拌设备。搅拌时尽量保持平稳
以防止混入过量的空气。
适用期/操作时间
固化反应起始于混合过程的开始。起初的固化现象是粘
度逐步增加，接着开始出现凝胶，然后转变为固体弹性
体。适用期的定义是组分 A与 B（主剂与固化剂）混合
后，粘度增至原来的两倍所需的时间。请查阅有机硅灌
封胶各自的适用期。
加工与固化
道康宁有机硅灌封胶在经过充分混合后，可直接注入/
点胶至需要固化的容器中进行固化。要格外小心，尽量
减少空气的混入。如果可行，特别是灌封和密封的元器
有许多微孔时，应尽量在真空条下灌胶或点胶。如果无
法采用这项工艺时，元器在使用有机硅产品灌封和密封
后进行真空脱泡处理。
道康宁有机硅灌封胶既可以在室温(25°C/77°F)下进行固
化，也可以加热固化。室温固化的灌封胶也可以进行加
热来加速固化。产品选择表中列有每种产品理想的固化
条。双组分缩合固化灌封胶加热的温度不可超过 60°C
(140°F)。
道康宁 255固化剂在使用前应该预先进行搅拌，这是因
为在运送和储存过程中会有产生部分沉淀。固化剂容易
与空气中的湿气产生反应，因此要格外小心以避免使用
前与空气接触。
表面处理准备
当应用中需要粘结性时，有机硅灌封胶需要使用底漆。
请参阅底漆选择指南选择与产品相匹配的底漆。为了达
到最好效果，底漆漆层应尽量打薄、均一，然后抹去。
使用底漆后应让底漆在空气中彻底干燥，再使用有机硅
灌封胶。在道康宁公司文献中列有更多相关的底漆使用
指导：“如何使用道康宁底漆和粘结促进剂”（表格编
号10-366）以及有关各种底漆的详细说明。
可使用的温度范围
对于大多数应用而言，有机硅弹性体可以在-45到200°C
(-49到392°F)温度范围内长期使用。然而，在低温段和
高温段的条下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表
现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。
就低温性能而言，虽然可在-55°C (-67°F)左右的环境下
进行热循环，但您的部和装配的性能需要得到证实。
影响性能的因素包括部的构型和应力敏感性，冷却速率
和停留时间以及之前所经历的温度史。例如道康宁®
3-6121灌封胶弹性体的特殊材料可以在-65°C (-85°F)
甚至更低的温度下使用。
在高温段条下，固化的有机硅弹性体耐久性取决于时间
和温度。正如预计的，使用温度越高，材料可使用的时
间越短。
相容性
某些材料，化学品，固化剂及增塑剂会抑制道康宁有机
硅灌封胶的固化。下列材料需格外注意：
• 有机锡和其他有机金属化合物
• 含有有机锡催化剂的有机硅橡胶
• 硫，聚硫，聚砜或其它他含硫材料
• 胺，聚氨酯或含胺材料
• 不饱和烃类增塑剂
• 一些焊接剂残留物
如果对某些表面或材料是否会有抑制固化存在疑问，建
议先进行小规模的相容性测试以确定它们在特定应用中
的适宜性。如果在有疑问的表面和已固化的有机硅胶界
面上存在液体或未固化的产品，则说明相容性不好，可
能会抑制固化。
道康宁® 255 弹性体不存在有抑制固化的问题，但在密
闭条下施加高温和高压，可能会发生逆反应。
可修复性
生产电气/电子设备时，都希望能够将废弃或损坏的产
品回收利用。在不对内部电路造成极大损伤的情况下，
想要将非有机硅刚性的灌封/密封材料去除并重新灌注
是很困难或不可能的。使用道康宁有机硅灌封胶可以方
便地进行有选择的去除，修复或完全更换，并在修复的
部位重新灌注入新的灌封胶。
去除有机硅弹性体时，可以简单地使用锋利的刀片或小
刀将不需要的材料从待修复区域撕去或去除。对于粘附
于部上的弹性体，最好采用机械方法如刮削或摩擦等方
法从基材或电路上去除，可以使用中道康宁® OS硅油作
为辅助剂。
在对已修复的器重新灌注灌封胶以前，需要使用砂纸将
已固化灌封胶的表面打毛， 然后用适当的溶剂擦拭。这
有助于增强粘结力，将修复的材料与已有的灌封胶结合
成一体。不宜将有机硅底漆作为产品自身的粘合剂。
操作注意事项
长时间接触道康宁 255 弹性体固化剂和未固化的催化材
料会灼伤皮肤和眼睛。如果不小心接触到眼睛，应立即
用大量清水冲洗眼睛至少15分钟，然后就医治疗。皮肤
接触部位应用肥皂和水冲洗，如果持续疼痛发炎应立即
就医治疗。
使用时保持足够的通风；否则，应使用呼吸防护器。
本资料不包括安全使用本产品所需的安全信息。使用
前，请阅读产品及其安全数据表以及容器标签，以获取
有关产品的安全使用、危害身体及健康的资料。可从道
康宁公司的网站 www.dowcorning.com 上查阅产品的安
全数据表，也可以从当地的道康宁销售代表处或经销商
处索取，或致电道康宁公司全球办事处。
储存和保质期
保质期为产品标签上的“使用期至”日期。
为了达到最佳的使用效果，道康宁有机硅灌封胶应存放
在低于25°C (77°F)温度下。必须采取特殊的预防措施以
防止产品受潮。容器应尽量保持密闭，减少容器
中液面以上的空间。装有部分产品的容器需通入干燥空
气或氮气等加以保护。
道康宁 255弹性体在使用前应冷藏于(10°C/50°F)温度
下。任何特别的储存和操作指导都会印在产品容器上。
包装
通常，道康宁有机硅1:1混合灌封胶以净重为0.45-, 3.6-,
18-和200公斤(1-, 8-,40-和440-磅)容器包装。道康宁有
机硅10:1混合灌封胶以净重为0.5-,5-, 25-和225公斤(1.1-,
11-, 55-和495-磅)容器包装。根据产品的不同会采用不
同包装。若需要选择其它包装，可拨打(989) 496-6000至
道康宁客户服务部。
鲁公网安备 37020302370677 号